Proceso de produción e desenvolvemento

O material do chip térmico con coeficiente de temperatura negativo (NTC) está feito de óxidos de alta pureza de metais excesivos Mn, Co, Ni e outros elementos mediante moenda de bolas, reacción en fase sólida, pulverización, moldeo isostático e sinterización a alta temperatura a 1200 °C ~ 1400 °C. Esta é a nosa vantaxe absoluta.

En comparación co método de fundición, o prensado isostático en seco é menos eficiente e ten máis procesos, máis custoso, pero fará que a estrutura do material sexa máis uniforme, o que en última instancia mellora a densificación e as propiedades mecánicas do chip, máis axeitado para aplicacións que requiren materiais de alto rendemento.

Tanto se se trata dun eléctrodo de ouro como dun chip de eléctrodo de prata, pódese cortar en diferentes tamaños segundo os requisitos de diferentes tipos de produtos, diferentes parámetros e diferentes aplicacións. O rendemento do chip determina a competitividade final e a forza definitiva dunha empresa.

Tanto se se trata de termistores encapsulados en vidro como en epoxi, ademais da alta precisión e a rápida resposta térmica, a consistencia, a estabilidade e a repetibilidade tamén son unha busca común. Estas tres características están determinadas con precisión polo rendemento do chip, o que supón a nosa destacada vantaxe. Tamén é un factor clave para determinar se a produción en masa pode ser estable e fiable.

Cun chip con excelente rendemento, tamén é necesario ter materiais coidadosamente seleccionados, tecnoloxía de deseño e desenvolvemento de alto nivel acumulada, un proceso de montaxe rigoroso e un control de calidade integrado en todos os procesos de fabricación para proporcionar sensores de temperatura altamente fiables.